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| 고객의 설계 Data를 생산에 적합하도록 편집 가공하여 Film 출력 및 공정 Data를 배포한다. |
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| 작업용 회로 Film을 이용하여 노광 공정을 통하여 내층 Board에 회로이미지를 형성하는 공정 |
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| Board에 형성된 이미지를 현상 및 부식공정을 통하여 불필요한 동박을 제거하여 회로를 형성하는 공정 |
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| 회로가 형성된 내층기판과 층간 절연체,외층 동박을 설계사양에 맞게 정합을 유지하도록 쌓은 후 열과 압력을 가하여 MLB(Multi Layer Board)를 형성하는 공정 |
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| 부품삽입 및 층간 전기 도통을 위하여 기계적,또는 Laser로 Hole을 가공하는 공정 |
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| 가공된 hole속에 도체층이 절연층으로 분리되어 있어 이를 전기가 통하게 하기 위하여 또는 부품hole에 대한납땜성을 부여하기 위하여 동도금을 실시하는 공정. |
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| 외층 필름과 Hole을 정합한 후, 노광작업을 통해 외층 회로의 이미지를 형성하는 공정 |
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| 노광 공정을 통해 제품 외층에 형성된 이미지를 현상 및 부식공정을 통해 불필요한 동박을 제거하는 공정 |
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| B/D의 표면 보호와 회로사이의 Short를 방지하기위해 Solder resist ink를 도포하는 공정 |
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| 부품실장위치나 기호 등의 제품 정보를 표시한다. |
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| 표면 산화 방지 및 Soldering성을 확보하기 위해 기판표면에 노출된 동 표면을 Ni-Au, Sn/Pb, Flux 등으로 처리하는 공정 |
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| Panel
상태의 제품을 고객이 요구한 KIT Size로 외형을 가공하는 공정 |
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| 완성된
제품의 전기적 검사를 통해 저항값을 Check하여 회로의
OPEN & SHORT 여부를 검사하여 전기적
신뢰성을 확보하는 공정 |
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| 기판의
외관 품질상태를 전수 검수하여 규격에 적합한지를 확인 |
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| 제품을 진공 포장하여 출하 및 납품 |
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