고객의 설계 Data를 생산에 적합하도록 편집 가공하여 Film 출력 및 공정 Data를 배포한다.
작업용 회로 Film을 이용하여 노광 공정을 통하여 내층 Board에 회로이미지를 형성하는 공정
Board에 형성된 이미지를 현상 및 부식공정을 통하여 불필요한 동박을 제거하여 회로를 형성하는 공정
회로가 형성된 내층기판과 층간 절연체,외층 동박을 설계사양에 맞게 정합을 유지하도록 쌓은 후 열과 압력을 가하여 MLB(Multi Layer Board)를 형성하는 공정
부품삽입 및 층간 전기 도통을 위하여 기계적,또는 Laser로 Hole을 가공하는 공정
가공된 hole속에 도체층이 절연층으로 분리되어 있어 이를 전기가 통하게 하기 위하여 또는 부품hole에 대한납땜성을 부여하기 위하여 동도금을 실시하는 공정.
외층 필름과 Hole을 정합한 후, 노광작업을 통해 외층 회로의 이미지를 형성하는 공정
노광 공정을 통해 제품 외층에 형성된 이미지를 현상 및 부식공정을 통해 불필요한 동박을 제거하는 공정
B/D의 표면 보호와 회로사이의 Short를 방지하기위해 Solder resist ink를 도포하는 공정
부품실장위치나 기호 등의 제품 정보를 표시한다.
표면 산화 방지 및 Soldering성을 확보하기 위해 기판표면에 노출된 동 표면을 Ni-Au, Sn/Pb, Flux 등으로 처리하는 공정
Panel 상태의 제품을 고객이 요구한 KIT Size로 외형을 가공하는 공정
완성된 제품의 전기적 검사를 통해 저항값을 Check하여 회로의 OPEN & SHORT 여부를 검사하여 전기적 신뢰성을 확보하는 공정
기판의 외관 품질상태를 전수 검수하여 규격에 적합한지를 확인
제품을 진공 포장하여 출하 및 납품